Intel 预告新款第三代 Xeon Scalable 处理器特色 以 Ice Lake-SP、以 10nm+ 制程打造 但延至明年推出
Intel 预告新款第三代 Xeon Scalable 处理器特色 以 Ice Lake-SP、以 10nm+ 制程打造 但延至明年推出

Intel还预告将在明年下半年推出代号Sapphire Rapids的第四代Xeon Scalable处理器，其中将接纳现在用于代号Tiger Lake、第11代Core系列行动处理器的10nm SuperFin制程，而且强化AME DLBoost指令集。

强调以32焦点设计就能压倒AMD的64焦点处理器设计

Intel在此次SC20超算大会宣布资讯，Intel除了强调以旗下处理器产物推动美国阿贡国家实验室 (Argonne National Laboratory)的Aurora超级电脑运算效能，同时也预告接下来即将推出代号Ice Lake-SP、以10nm+制程打造的新款第三代Xeon Scalable处理器，但现实推出时间则是延后至明年第一季。

犹如先前预告明年第一季才会推出以改良式14nm制程的代号Rocket Lake处理器相关细节，Intel在此次预告中也说明代号Ice Lake-SP、以10nm+制程打造的新款第三代Xeon Scalable处理器特色。

相比先前代号Cooper Lake、14nm+制程打造的第三代Xeon Scalable处理器，Ice Lake-SP虽然也是归属于第三代Xeon Scalable处理器，但制程改用10nm+，同时导入Sunny Cove CPU架构设计，每组焦点对应352组乱序执行、128组即时载入，以及72组即时储存，另外也包罗160组调剂节点、280组整数及224组浮点暂存器堆 (register file)，而且搭载48KB L1暂存记忆体与1.25 MB L2暂存记忆体。

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而处理器焦点数目现在则是从32焦点起跳，比起先前宣布的28组焦点增添一些，同时预期将推出对应更高焦点数目版本。

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另一方面，Ice Lake-SP处理器也加入支援PCIe 4.0、8通道DDR4-3200记忆体，每路最高容量可对应6TB，而且支援Optane记忆体，指令集部分则对应AVX512 SIMD、DLBoost等，标榜相比先前Cascade Lake第二代Xeon Scalable处理器可在特定运算负载提升1.5倍至8倍运算效能。

相比AMD采64焦点设计的EPYC 7742处理器，Intel示意仅需以32焦点设计的Ice Lake-SP处理器，即可提供约20%-30%的效能提升显示。

此外，Intel更预告将在明年下半年推出代号Sapphire Rapids的第四代Xeon Scalable处理器，其中将接纳现在用于代号Tiger Lake、第11代Core系列行动处理器的10nm SuperFin制程，而且强化AME DLBoost指令集，现在已经针对特定用户提供测试样品。

在先前新闻中，代号Sapphire Rapids的第四代Xeon Scalable处理器焦点数目将会有56组，而且接纳4组晶片整合封装设计，同时将整合最高64GB HBM记忆体，而且加入支援DDR5记忆体与PCIe 5.0。

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