第二十一届电子封装手艺国际集会



会 议 介 绍

About ICEPT 2020


“第二十一届电子封装手艺国际集会ICEPT 2020”将于2020年8月12日至15日在中国广州举行。集会由中国科学院微电子所、国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)和中国电子学会电子制造与封装手艺分会(CIE-EMPT)主理,广东工业大学承办,华进半导体封装先导手艺研发中央有限公司、移动网络和移动多媒体手艺国家重点实验室(中兴通讯)协办。作为国际上最着名的电子封装手艺集会之一,集会得到了IEEE- EPS的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装领域四大品牌集会之一。当前,摩尔定律已泛起拐点,半导体制造手艺面临挑战,新手艺不断涌现。本集会将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造手艺新进展、新思路的学术交流平台。


电子封装手艺国际集会为期4天,将有来自近20个国家和地区的代表加入。集会将通过展览展示、专题讲座、特邀讲述、主题论坛、分会讲述、论文张贴等形式交流电子封装手艺领域的最新进展,感受其无限的魅力。大会诚邀您的介入,共襄盛举!


大会主要信息

Main information


专题讲座 /听课注册:2020年8月11日

讲座日期:2020年8月12日

  大    会 / 现场注册:2020年8月12日

集会时间:2020年8月12-15日

集会地址 /  广州科学城集会中央


集会官网 / http://www.icept.org

 Email / icept2020@gdut.edu.cn

集会规模 / 450-500人

集会形式 / 专题讲座、圆桌论坛、大会讲述、分会讲述、论文张贴、展览展示等。

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