第二十一届电子封装手艺国际集会
会 议 介 绍
About ICEPT 2020
“第二十一届电子封装手艺国际集会ICEPT 2020”将于2020年8月12日至15日在中国广州举行。集会由中国科学院微电子所、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装手艺分会（CIE-EMPT）主理，广东工业大学承办，华进半导体封装先导手艺研发中央有限公司、移动网络和移动多媒体手艺国家重点实验室（中兴通讯）协办。作为国际上最着名的电子封装手艺集会之一，集会得到了IEEE- EPS的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌集会之一。当前，摩尔定律已泛起拐点,半导体制造手艺面临挑战，新手艺不断涌现。本集会将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造手艺新进展、新思路的学术交流平台。
电子封装手艺国际集会为期4天，将有来自近20个国家和地区的代表加入。集会将通过展览展示、专题讲座、特邀讲述、主题论坛、分会讲述、论文张贴等形式交流电子封装手艺领域的最新进展，感受其无限的魅力。大会诚邀您的介入，共襄盛举！
大会主要信息
Main information
专题讲座 /听课注册：2020年8月11日
讲座日期：2020年8月12日
大 会 / 现场注册：2020年8月12日
集会时间：2020年8月12-15日
集会地址 / 广州科学城集会中央
集会官网 / http://www.icept.org
Email / icept2020@gdut.edu.cn
集会规模 / 450-500人
集会形式 / 专题讲座、圆桌论坛、大会讲述、分会讲述、论文张贴、展览展示等。
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